Инфракрасная (ИК) паяльная станция пред- назначена для пайки микросхем, чипов BGA и труднодоступных компонентов платы с применением инфракрасных нагревателей. Инфракрасный датчик температуры может определять температуру поверхности BGA корпуса. Таким образом, замкнутая система управления обеспечивает равномерное распределение тепла в инфракрасной ремонт- ной паяльной станции для BGA корпусов. Для получения точной и правильной кривой процесса пайки используется камера визуализации RPC, которая также предназначена для управления процессом оплавления припоя BGA.